CFN-News: Neue 'RIE-ICP' zum nanogenauen Trockenätzen

Den Nutzern des Nanostructure Service Laboratory (NSL) am DFG-Centrum für Funktionelle Nanostrukturen (CFN) steht künftig ein weiteres Gerät zum Trockenätzen zur Verfügung: eine reaktive Ionenätzanlage mit induktiv gekoppelter Plasmaquelle (ICP) mit einer maximalen Leistung von 1200 Watt.

Mithilfe des neuen Gerätes können die Forscher auf dem Campus des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) nun zusätzlich auf Chlorchemie basierende Ätzprozesse auf Wafern bis zu einem Durchmesser von 4 Zoll prozessieren. Damit können Nanostrukturen insbesondere aus Verbindungshalbleitersystemen und Perovskitmaterialien hergestellt werden. Die Anlage erweitert das Spektrum der bislang auf Fluorchemie basierenden Trockenätzprozesse in der vorhandenen Apparatur zum Reaktiven Ionenätzen (RIE). Das Plasmalab System 100 (ICP180) der Firma Oxford Instruments wurde Anfang 2011 aus Yatton in Großbritannien angeliefert und in den vergangenen Monaten am NSL installiert.

Professor Gernot Goll, Leiter des NSL, stellt die "RIE-ICP" im Rahmen des erstmals stattfindenden NSL-Nutzertreffens offiziell vor und übergibt sie ihrer Nutzung. In seinem Vortrag "Dry Etching by RIE and ICP Processes" erläutert Goll die Vorteile des Trockenätzens mittels ICP-Quelle und mögliche Anwendungsfelder der neuen Anlage.

Mitglieder des CFN sowie Interessierte des KIT sind zu diesem Vortrag um 17.00 Uhr herzlich eingeladen. Der Vortrag wird ergänzt durch zwei Nutzerberichte zur Herstellung nanostrukturierter Supraleiter-Ferromagnet-Kontakte und zur Substratstrukturierung als Grundlage des Wachstums von Quantenpunktstrukturen. Das Nutzertreffen findet am 19. Juli 2011 im Otto-Lehmann-Hörsaal auf dem Campus Süd des KIT statt. Das gesamte wissenschaftliche Programm des NSL-Nutzertreffens finden Sie hier.